Kiểm tra kết thúc và các tài liệu liên quan

Kiểm tra kết thúc và các tài liệu liên quan

Không có phân đoạn nhựa bán dẫn đã bị ảnh hưởng nhiều hơn từ việc thu nhỏ hơn so với thử nghiệm cuối. Hầu như tất cả các phân tích IC phải được kiểm tra chức năng trong một loạt các tham số. Khi thực hiện thử nghiệm, cần có một khuôn để sửa chữa chip IC đúng cách để kiểm tra. Jig đó được gọi là bỏng trong ổ cắm. Các chân nhỏ gọi là ghim pogo được chèn thông qua tổ nhựa và phải chạm vào một khu vực chính xác của chip để thực hiện thử nghiệm. Thiết kế đốt trong ổ cắm được xác định bởi chip IC mà nó bảo vệ, các tính năng chip càng nhỏ, mẫu lỗ nhỏ hơn cần thiết

Các yếu tố quan trọng trong việc lựa chọn tài liệu cho các ứng dụng BET
Mô đun Flex - Duy trì tính toàn vẹn dưới tải
Độ giãn dài kéo dài - mô hình lỗ và độ chính xác của vị trí
Điểm nóng chảy - Giảm burr trong quá trình gia công
CLTE - Duy trì kích thước trong phạm vi nhiệt độ
Hấp thụ độ ẩm - Duy trì kích thước khi tiếp xúc với độ ẩm

Sản phẩm tính năng

Semitron® MDS -100 -Siêu polymer dựa trên PEEK nhiều lớp cung cấp mức độ gia công cao, thậm chí xuống còn 0,08mm, trong khi cung cấp hơn 1.400.000 mô đun uốn psi, hấp thụ độ ẩm thấp và CLTE thấp.

Tecapeek® LP TV20 - Mới nhất trong công nghệ tấm mỏng trên thị trường, tấm Peek được sửa đổi này có sẵn từ 0,4mm đến 3,5mm. Nó hoàn hảo để quay số trong độ dày đó để tiết kiệm trong khi mang lại sự ổn định và phẳng cực cao.

Semitron® GC-100-Hệ thống polymer dựa trên PEEK đúc phun mang lại sự cân bằng của chi phí so với hiệu suất. Với hơn 1,0 triệu mô đun uốn và có sẵn trong độ dày 6, 9 và 12 mm, GC-100 có thể là một lựa chọn hoàn hảo cho ứng dụng đầy thách thức của bạn

TECASINT® LP - Laminate polyimide được phát triển để cung cấp vật liệu tấm mỏng vật lý cao cho thị trường thử nghiệm đầu tiên. Có sẵn trong tấm 0,3mm lên tới 3,5mm, đây là giải pháp hoàn hảo nếu ứng dụng của bạn yêu cầu PI nhưng bạn muốn tối đa hóa chi phí.