Nhựa bán dẫn và các ứng dụng của chúng là gì

Chip là một thành phần cơ bản quan trọng của ngành công nghệ thông tin, bây giờ, "thiếu cốt lõi" ảnh hưởng đến sự phát triển của một số ngành công nghiệp khoa học và công nghệ toàn cầu. Quá trình sản xuất chip rất phức tạp, đề cập đến sản xuất chất bán dẫn, chúng tôi có xu hướng tập trung vào các tấm silicon, khí đặc biệt điện tử, photomasks, quang học, mục tiêu, hóa chất và các vật liệu khác và các thiết bị liên quan.

Trong toàn bộ quá trình bán dẫn, vai trò của nhựa chủ yếu là bao bì và truyền tải, kết nối từng quy trình, ngăn ngừa ô nhiễm và thiệt hại, tối ưu hóa kiểm soát ô nhiễm và cải thiện năng suất của các quá trình bán dẫn chính. Các vật liệu nhựa được sử dụng bao gồm PP, ABS, PVC, PBT, PC, PP, fluoroplastic, Peek, PAI, COP, v.v., và với sự phát triển liên tục của công nghệ bán dẫn, các yêu cầu về hiệu suất cho các vật liệu cũng ngày càng cao.

Dưới đây là cách các loại nhựa này được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn từ các quy trình sản xuất chất bán dẫn quan trọng, bao gồm đánh bóng hóa học và cơ học của wafer, làm sạch wafer, quang học, khắc, cấy ion, bao bì và thử nghiệm và đóng gói.

1. Phòng

Sản xuất chất bán dẫn từ sản xuất wafer silicon tinh thể đơn, đến sản xuất và đóng gói IC, tất cả cần được hoàn thành trong phòng sạch, và cho sự sạch sẽ của các yêu cầu là rất cao. Các bảng phòng sạch thường chịu lửa và không dễ sản xuất hấp phụ tĩnh điện của vật liệu là chính. Vật liệu cửa sổ cũng được yêu cầu phải minh bạch.

Vật liệu: PC chống tĩnh, PVC

2.CMP Vòng sửa chữa

Nghi máy cơ học hóa học (CMP) là một công nghệ xử lý chính trong quy trình sản xuất wafer, vòng cố định CMP được sử dụng để cố định wafer, wafer trong quá trình mài, vật liệu được chọn nên có khả năng chống hao mòn tốt, độ ổn định kích thước, khả năng chống ăn mòn hóa học, dễ dàng Để xử lý, để tránh bề mặt của các vết trầy xước wafer / wafer, ô nhiễm.

Vật liệu: PPS, PEEK

3. Hãng vận chuyển

Hãng vận chuyển wafer như tên cho thấy được sử dụng để tải các tấm wafer, có hộp vận chuyển wafer, hộp vận chuyển wafer, thuyền wafer, v.v. Wafer được lưu trữ trong thời gian hộp vận chuyển trong toàn bộ quy trình sản xuất chiếm tỷ lệ cao của chính hộp wafer, vật liệu, chất lượng và sạch sẽ hoặc không có tác động lớn hơn hoặc ít hơn đến chất lượng của wafer.
Các chất mang wafer thường có khả năng chống nhiệt độ, tính chất cơ học tuyệt vời, độ ổn định kích thước và gồ ghề, chống tĩnh, giải phóng khí thấp, lượng mưa thấp, vật liệu có thể tái chế, các quy trình khác nhau được sử dụng trong các vật liệu được lựa chọn của các chất mang wafer là khác nhau.

Vật liệu bao gồm: PFA, PP, PEEK, PES, PC, PEI, COP, v.v., thường được sửa đổi với các đặc tính chống tĩnh.

Fluoroplastic, giỏ wafer

Hộp wafer, PBT

Hộp wafer PES

4, Tay cầm thuyền pha lê

Tay cầm thuyền pha lê trong quá trình bán dẫn, vào axit hóa học, quá trình khắc kiềm, thuyền tinh thể cần phải dựa vào tay cầm để kẹp.

Tài liệu: PFA

5. Bộ mở thủ công

Hộp chuyển Wafer mở (FOUP) mở trước, được sử dụng cụ thể để mở cửa trước của Foup, phù hợp với thông số kỹ thuật nửa 300 mm của FOUP có thể được sử dụng. Các vật liệu nói chung là nhựa kỹ thuật dẫn điện.

6. Hộp mặt nạ đèn

Photomask là một bậc thầy đồ họa được sử dụng trong quá trình chụp quang hóa sản xuất chip, với kính thạch anh làm chất nền và phủ mặt nạ kim loại chrome, sử dụng nguyên tắc phơi sáng, có thể tiếp xúc với Nguồn sáng được chiếu qua Photomask đến silicon để hiển thị để hiển thị để hiển thị một mô hình cụ thể. Bất kỳ bụi hoặc vết xước nào được gắn vào photomask sẽ gây ra sự suy giảm chất lượng của hình ảnh được chiếu, do đó cần phải tránh ô nhiễm photomask, cũng như để tránh các hạt được tạo ra bởi va chạm hoặc ma sát, v.v., ảnh hưởng đến sự sạch sẽ của Photomask.

Để tránh bị sương mù, ma sát hoặc thiệt hại dịch chuyển đối với mặt nạ, hộp mặt nạ thường được làm bằng các vật liệu chống tĩnh điện, thấp hơn và bền.

Vật liệu: BAS chống tĩnh, PC chống tĩnh, Peek chống tĩnh, PP, v.v.

7. Công cụWafer

Các công cụ được sử dụng để kẹp wafer hoặc wafer silicon, chẳng hạn như kẹp wafer, bút hút chân không, v.v.

Tài liệu: Peek

8. Hememicals / Vận chuyển khí điện tử và lưu trữ

Quy trình sản xuất chất bán dẫn, chẳng hạn như làm sạch wafer, khắc, v.v ... với một số lượng lớn khí điện tử hoặc hóa chất, hầu hết các vật liệu này đều bị ăn mòn cao, vì vậy đường ống, máy bơm và van được sử dụng để vận chuyển và lưu trữ, lưu trữ và các bộ phận khác Vật liệu lót cần thiết để có khả năng chống ăn mòn hóa học nổi bật, lượng mưa thấp, để đảm bảo rằng các hóa chất ăn mòn cao trong quá trình sản xuất chip sẽ không làm ô nhiễm môi trường cực đoan.

Vật liệu: PTFE, PFA, PVDF, ETFE, PEI

9.gas hộp mực lọc

Hộp mực lọc khí bán dẫn đặc biệt được sử dụng để loại bỏ tạp chất, cải thiện độ tinh khiết, để bảo vệ năng suất sản xuất chip. Nói chung sử dụng điện trở nhiệt độ cao, khả năng chống ăn mòn, vật liệu kết tủa thấp.

Phần tử bộ lọc được làm bằng PTFE và vật liệu hỗ trợ bộ xương được làm bằng PFA có độ tinh khiết cao.

10. Tia, đường ray hướng dẫn và các thành phần khác

Các thành phần thiết bị xử lý bán dẫn như vòng bi, đường ray dẫn đường, v.v ... Yêu cầu hoạt động liên tục ở nhiệt độ thấp đến cao, hao mòn thấp và ma sát thấp, độ ổn định kích thước, và kháng xói mòn plasma tuyệt vời và đặc tính xả.

Vật liệu: Polyimide Pi

11. Ổ cắm thử nghiệm gói hàng hóa

Ổ cắm thử nghiệm là mạch trực tiếp của các thành phần bán dẫn được kết nối bằng điện với dụng cụ thử nghiệm trên thiết bị, các ổ cắm thử nghiệm khác nhau được sử dụng để kiểm tra các nhà thiết kế mạch tích hợp được chỉ định bởi nhiều loại vi mạch. Các vật liệu được sử dụng cho các ổ cắm thử nghiệm phải đáp ứng các yêu cầu về độ ổn định kích thước tốt trong phạm vi nhiệt độ rộng, cường độ cơ học, hình thành burr thấp, độ bền và dễ xử lý.

Vật liệu: Peek, Pai, Pi, PEI, PPS