Nhựa Super Engineering (PEEK/PPS) trong chất bán dẫn

Với nhu cầu ngày càng tăng đối với chip trong các lĩnh vực khác nhau như thiết bị truyền thông, điện tử tiêu dùng, ô tô, v.v., sự thiếu hụt chip toàn cầu và sóng tăng giá ngày càng mãnh liệt hơn. Quy trình sản xuất chip rất phức tạp, khi nói đến sản xuất chất bán dẫn, thường được chú ý nhiều hơn đến các tấm silicon, khí đặc biệt điện tử, photomasks, quang học, mục tiêu, hóa chất và các thiết bị liên quan khác, một số người được giới thiệu trong quá trình bán dẫn của bộ bán dẫn của Người bảo vệ vô hình - nhựa.

Thách thức lớn nhất đối với việc sản xuất chất bán dẫn là kiểm soát ô nhiễm, đặc biệt là với sự phát triển của công nghệ bán dẫn, các thành phần điện tử ngày càng nhỏ hơn, khả năng chịu đựng của tạp chất, sản xuất các điều kiện khắc nghiệt, như làm sạch bụi, làm sạch bụi, cao Nhiệt độ, hóa chất ăn mòn cao.

Trong suốt quá trình bán dẫn, vai trò của nhựa chủ yếu là bao bì và vận chuyển, kết nối từng bước xử lý, ngăn ngừa ô nhiễm và thiệt hại, tối ưu hóa kiểm soát ô nhiễm và cải thiện năng suất của các quá trình bán dẫn quan trọng. Các vật liệu nhựa được sử dụng bao gồm Peek, PP, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastic, PAI, COP, v.v., và với sự phát triển liên tục của công nghệ bán dẫn, các yêu cầu về hiệu suất cho vật liệu cũng ngày càng cao.

Sau đây tập trung vào việc áp dụng các PEEK/PPS kỹ thuật đặc biệt trong sản xuất chất bán dẫn.

1, vòng cố định CMP

Nghiền cơ học hóa học (CMP) là một công nghệ xử lý chính trong quy trình sản xuất wafer, vòng cố định CMP được sử dụng trong quá trình mài để khắc phục wafer, wafer, lựa chọn vật liệu nên có khả năng chống mài mòn tốt, ổn định kích thước, khả năng chống ăn mòn hóa học, khả năng chống ăn mòn hóa học, khả năng chống ăn mòn hóa học, khả năng chống ăn mòn hóa học, Dễ dàng xử lý, để tránh các vết trầy xước bề mặt / wafer pha lê, ô nhiễm.

Vòng cố định CMP được sử dụng để cố định wafer trong quá trình mài, vật liệu được chọn sẽ tránh bị trầy xước bề mặt wafer, ô nhiễm, v.v., thường sử dụng sản xuất PPS tiêu chuẩn.

Peek có độ ổn định kích thước cao, dễ xử lý, tính chất cơ học tốt, khả năng chống hóa chất tốt và khả năng chống mài mòn tốt, so với vòng PPS, được làm bằng vòng CMP PEEK có khả năng chống mài mòn hơn, tuổi thọ dịch vụ được nhân đôi, do đó giảm thời gian ngừng hoạt động và thời gian ngừng hoạt động và Cải thiện năng lực sản xuất wafer.

Vật liệu: Peek, PPS

2. Người mang wafer

Wafer Carrier, như tên cho thấy, được sử dụng để tải các tấm wafer, hộp vận chuyển wafer, hộp vận chuyển wafer, thuyền pha lê, v.v. Các tấm wafer được lưu trữ trong hộp vận chuyển trong toàn bộ quy trình sản xuất chiếm tỷ lệ cao thời gian, chính hộp wafer, vật liệu, chất lượng và độ sạch có thể có tác động lớn hơn hoặc ít hơn đến chất lượng của wafer.

Các chất mang wafer thường là khả năng chống nhiệt độ, tính chất cơ học tuyệt vời, độ ổn định kích thước, cũng như gồ ghề, chống tĩnh điện, thấp hơn, lượng mưa thấp, vật liệu có thể tái chế, các quá trình khác nhau được sử dụng trong các vật liệu được lựa chọn của các chất mang wafer khác nhau.

Peek có thể được sử dụng để thực hiện quá trình chuyển giao chung với các nhà mạng, thường được sử dụng PEEK chống tĩnh điện, Peek có nhiều tính chất tuyệt vời, khả năng chống mài mòn, kháng hóa chất, ổn định kích thước, chống trễ và thấp, để giúp ngăn ngừa ô nhiễm hạt và cải thiện độ tin cậy của việc xử lý wafer , lưu trữ và chuyển nhượng.

Vật liệu bao gồm: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, v.v., thường được sửa đổi với các đặc tính chống tĩnh.

3. Hộp mặt nạ đèn

Photomask là một quy trình quang học sản xuất chip được sử dụng trong Master đồ họa, Thủy tinh Quartz làm chất nền và được phủ bằng bóng kim loại Chrome, việc sử dụng nguyên tắc phơi sáng, nguồn sáng thông qua phép chiếu Photomask cho Silicon Wafer có thể được hiển thị mẫu. Bất kỳ bụi hoặc vết xước nào được gắn vào photomask sẽ gây ra sự suy giảm chất lượng của hình ảnh được chiếu, do đó, cần phải tránh ô nhiễm photomask và để tránh các hạt được tạo ra bởi va chạm hoặc ma sát có thể ảnh hưởng đến độ sạch của photomask.

Để tránh thiệt hại do sương mù, ma sát hoặc dịch chuyển mặt nạ, hộp mặt nạ thường được làm bằng các vật liệu chống tĩnh điện, thấp hơn và vật liệu gồ ghề.

Độ cứng cao Peek, tạo ra hạt rất thấp, độ sạch cao, chống tĩnh điện, kháng hóa chất, kháng mài mòn, kháng thủy phân, cường độ điện môi rất tốt và khả năng chống bức xạ tuyệt vời và các đặc điểm khác, trong việc sản xuất, truyền và xử lý photomasks trong quá trình Photomasks, để tấm photomask có thể được lưu trữ trong sự vượt trội thấp và ô nhiễm ion thấp trong môi trường.

Vật liệu: Peek chống tĩnh, PC chống tĩnh, v.v.

4. Công cụ WAFFER

Các công cụ được sử dụng để kẹp wafer hoặc wafer silicon, chẳng hạn như kẹp wafer, đũa không, v.v.

Peek được đặc trưng bởi khả năng chống nhiệt độ cao, khả năng chống mài mòn, ổn định chiều tốt, vượt trội thấp và khả năng hút ẩm thấp. Khi các tấm wafer và silicon được kẹp bằng kẹp wafer nhìn trộm, không có vết gãi nào trên bề mặt của tấm wafer và wafer silicon, và không có dư lượng nào được tạo ra trên tấm wafer và silicon do ma sát, giúp cải thiện độ sạch bề mặt của wafer và silicon.

Tài liệu: Peek

5. Ổ cắm kiểm tra gói hàng hóa

Ổ cắm thử nghiệm là mạch trực tiếp của mỗi thành phần bán dẫn được kết nối bằng điện với dụng cụ thử nghiệm trên thiết bị, các ổ cắm thử nghiệm khác nhau được sử dụng để kiểm tra các nhà thiết kế mạch tích hợp được chỉ định bởi nhiều loại vi mạch. Các vật liệu được sử dụng cho các ổ cắm thử nghiệm phải đáp ứng các yêu cầu về độ ổn định kích thước tốt trong phạm vi nhiệt độ rộng, cường độ cơ học, hình thành burr thấp, độ bền và dễ xử lý.

Vật liệu: Peek, PPS, PAI, PI, PEI