Thanh tương đương polyimide pi vespel

Name: tấm polyimide vespel sp-1
Uploaded: 2024-06-19T06:50:13+08:00
Description: tấm polyimide vespel sp-1

Nhận giá mới nhất

Hình thức thanh toán:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,DDU
Đặt hàng tối thiểu:	1 Kilogram
Giao thông vận tải:	Ocean,Land,Air,Express
Hải cảng:	Shenzhen,Guangzhou,Hongkong

Liên hệ với bây giờ

Mô tả sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

Đóng gói và giao hàng

Mô tả sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

Mẫu số: Vespel Sheet Rod

Thương hiệu: Honyplas

Đóng gói và giao hàng

Đơn vị bán hàng	:	Kilogram
Loại gói hàng	:	Gói xuất khẩu

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

tấm polyimide vespel sp-1

Tấm polyimide



Mô tả sản phẩm

Polyimide Honyplas ® polyimide (PI) là polymer nhiệt độ cao không nóng chảy. Sức mạnh, độ ổn định kích thước và điện trở creep vẫn cao ngay cả ở nhiệt độ trên 260 ° C. Tỷ lệ hao mòn thấp kết hợp với khả năng làm việc trong các điều kiện không phân loại và tỷ lệ PV cao làm cho nó trở thành vật liệu lý tưởng cho các ứng dụng ma sát và mặc đầy thách thức, kéo dài tuổi thọ và giảm chi phí bảo trì. Độ tinh khiết cao và vượt trội thấp của nó là cần thiết cho các ứng dụng trong ngành chân không, không gian và chất bán dẫn.

Tính chất đặc biệt của polyimide pi
Độ ổn định nhiệt dài hạn 300 ° C (ngắn hạn lên đến 400 ° C)
Tính chất đông lạnh tốt xuống -270 ° C
Độ bền cao, mô đun và độ cứng cũng ở nhiệt độ cao trên 260 ° C
Khả năng chịu hao mòn tuyệt vời dưới áp lực bề mặt cao và tốc độ trượt cao
Vật liệu nhiệt và điện tuyệt vời
Độ dẫn nhiệt tối thiểu
Độ tinh khiết cao, thấp hơn trong điều kiện chân không
Khả năng gia công tốt
Kháng hóa chất tốt đối với axit, chất béo và dung môi
Lớp chống cháy cao nhất UL-94 V-0
Kháng chiếu xạ
Sức đề kháng lão hóa
Polyimide PI là lý tưởng cho các ứng dụng cách điện điện và nhiệt. Khả năng dễ dàng hơn gốm sứ và trọng lượng nhẹ hơn kim loại và trọng lượng nhẹ hơn kim loại, tấm Polyimide PI là một lựa chọn tuyệt vời cho các bộ phận cấu trúc trong không gian vũ trụ và các ứng dụng khác trong đó thay thế kim loại là mong muốn.

Trong các ứng dụng xử lý wafer bán dẫn, tấm Polyimide PI có thể được gia công dưới dạng các công cụ xử lý wafer polyimide Pi (đầu wafer).

Đối với các ổ cắm thử nghiệm IC & đầu thử nghiệm thăm dò, tấm Polyimide PI cũng là sự thay thế tuyệt vời cho Vespel® SP-1. Tính năng tấm Polyimide Pi Tính năng nhiệt độ hoạt động liên tục lên đến 550ºF (260ºC) và xen kẽ hoạt động lên đến 900ºF

Tấm tấm polyimide được nén.

Mô tả các lớp của SNC Polyimide Pi
Honyplas ® PI chưa được thực hiện - Độ giãn dài và độ tinh khiết cao nhất của PI. Tương đương với vespel sp-1

Honyplas ® PI-G15- Lớp tự bôi trơn với than chì 15%. Tương đương với Vespel SP-21

Honyplas ® Vòng bi mang PI và lớp mặc, độ ổn định nhiệt vượt trội. Tương đương với Vespel SCP-5050

Các ứng dụng điển hình của polyimide pi
Công nghiệp bán dẫn: Thiết bị quy trình sản xuất bán dẫn với độ tinh khiết cao, điện trở cao. Chẳng hạn như vòng kẹp wafer, mang wafer, hướng dẫn wafer, đầu wafer, collets-pickup, miếng đệm chân không, vòng bi, chân định tâm, chân căn chỉnh, cách điện, ốc vít và ốc
Ngành công nghiệp ô tô: Máy giặt lực đẩy hoặc vòng piston trong truyền và máy bơm thay thế kim loại truyền thống
Công nghiệp vũ trụ Aero: Các bộ phận động cơ phản lực như miếng đệm, cản, hải cẩu và vòng bi
Máy móc công nghiệp: Máy cách điện đầu vòi phun cho Vòi phun nước nóng được sử dụng để phun các sản phẩm nhiệt dẻo như Prefors Prefors, Mũ PET
Polyimide Pi trong ngành công nghiệp thủy tinh. Việc sử dụng Polyimide PI có thể nâng cao năng suất trong việc sản xuất chai thủy tinh cho thủy tinh container, ngành công nghiệp dược phẩm và mỹ phẩm. Điện trở nhiệt độ tuyệt vời Polyimide Pi và độ dẫn nhiệt thấp cho vay các lợi ích chính của nhựa hiệu suất cao, đặc biệt là đối với xử lý kính nóng, so với các thành phần làm bằng than chì. Chúng cũng giúp mở rộng tuổi thọ của các thành phần và cải thiện tỷ lệ sản xuất. Ngoài ra, các vật liệu Polyimide PI là kinh tế để xử lý, làm cho chúng trở thành một sự thay thế phổ biến hơn bao giờ hết để sản xuất các phần chèn lấy ra và kẹp chai.

Gia công polyimide pi vespel tương đương
Polyimide Pi Vespel cung cấp dễ dàng gia công và dung sai chặt chẽ do sức mạnh cơ học vốn có, độ cứng và ổn định kích thước của nó. Gia công polyimide pi vespel không quá khác biệt so với kim loại gia công do điều này; Giả vờ bạn đang gia công đồng thau. Tuy nhiên, không giống như kim loại, polyimide pi vespel (giống như tất cả các loại nhựa nhiệt dẻo) sẽ biến dạng nếu bạn giữ nó quá chặt.

Chúng tôi thường khuyên bạn nên sử dụng dụng cụ hợp kim cacbua vonfram, mặc dù chúng tôi khuyên bạn nên sử dụng công cụ kim cương để chạy khối lượng lớn hoặc công việc đòi hỏi dung sai gần. Hãy cảnh giác với việc quá nóng polyimide pi vespel khi bạn máy nó. Nó không trở nên nóng đến mức bạn không thể nắm được nó bằng tay trần.

Có sẵn szie của tấm polyimide pi

Chiều rộng và chiều rộng 320 x320mm và độ dày tối thiểu 2 mm lên đến độ dày tối đa 60 mm

PI-12

PI-Rod Polyimide-Rod-Bar-Vespel-SP1-equivalent

Biểu dữ liệu vật liệu

PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties	Temperature	Test Standard or Instrument	Unit	PI-N	PI-G15
Physical Properties
Color	–	–	–	Brown	Black
Density	–	GB1033	g/cm³	1.38-1.42	1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	85	89
Tensile Strength	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	49.4	54
Elongation at Break	23℃	GB/T1040-2006	%	6.3	3.7
Elongation at Break	260℃	GB/T1040-2006	%	–	–
Tensile Modulus	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	3140	4400
Tensile Modulus	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	–	–
Flexural Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	110	137
Flexural Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	60	99
Flexural Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	2990	4500
Flexural Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1640	3000
Compress Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	135	124
Compress Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	83.8	100
Compress Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	1620	1600
Compress Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1410	1400
lzod Unotched Impact Strength	23℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	83.2	45
lzod Unotched Impact Strength	260℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	–	–
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion		296-573K	μm/m/°C	53	49
Deflection Temperature		GB/T 1634.2	℃	>360	>360
Electrical Properties
Surface Resistvity		GB1410	Ω	1014	–
Volume Resistvity		GB1410	Ω.cm	1015	–
Dielectric Strength		–	KV/mm	22	–
Dielectric Constant		–	–	3.6	–
NOTE: The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N, Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI