Các thanh polyimide Meldin® 7001

Meldin® 7001 là nhựa polyimide cơ sở chưa được lấp đầy. Đó là lý tưởng cho các ứng dụng cách điện nhiệt, các thành phần chân không và các bộ phận cấu trúc nhiệt độ cao.

Trọng lượng nhẹ hơn kim loại và dễ dàng hơn so với gốm sứ, Meldin® 7001 có thể được tìm thấy trong đó sự thay thế kim loại là mong muốn, chẳng hạn như các ứng dụng bán dẫn, nơi nó có thể thay thế nhôm, gốm sứ và các loại nhựa hiệu suất cao khác.

Vì nó là một loại nhựa nhiệt, nó không có nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh và không có điểm nóng chảy, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các ứng dụng nhiệt độ cao.

Các thanh, tấm & bộ phận Meldin® 7001 cung cấp các đặc tính cơ học vượt trội & sức cản hóa học cao. Meldin polyimide là lý tưởng cho các ứng dụng điện và cách điện. Khả năng dễ dàng hơn gốm sứ và trọng lượng nhẹ hơn kim loại, Meldin® 7001 là một lựa chọn tuyệt vời cho các bộ phận cấu trúc trong không gian vũ trụ và các ứng dụng khác trong đó thay thế kim loại là mong muốn. Trong các ứng dụng xử lý wafer bán dẫn, tốc độ ETCH ETCH huyết tương của Meldin® 7001 thấp hơn 10% đến 20% so với Vespel® SP-1 cung cấp hiệu suất vượt trội theo thời gian. (Liên hệ với chúng tôi để biết chi tiết đầy đủ). Đối với các ổ cắm thử nghiệm IC & đầu thử nghiệm thăm dò, MELDIN® 7001 cũng là một sự thay thế tuyệt vời cho Vespel® SP-1. Các sản phẩm Meldin 7000 có nhiệt độ hoạt động liên tục lên tới 550 FF (260ºC) và xen kẽ hoạt động lên tới 900 FF, trong khi giữ dung sai chặt chẽ là ± 0,001 in. Trên cả ODS và ID. Meldin 7001 phù hợp cho cấu trúc nhiệt độ cao, chất bán dẫn tinh khiết cao và các ứng dụng hàn huyết tương.

Các ứng dụng điển hình: Vòng kẹp & ốc vít, ổ cắm và tổ thử nghiệm IC, đầu đèn pin plasma, vòng bi, con dấu, chất cách điện, vòng đệm lực đẩy, ống lót cách điện bán, cách điện của người chạy nóng

Các tính năng của Meldin® 7001 Polyimide:

Hoạt động từ đông lạnh đến 315 ° C (600 ° F) & không liên tục đến 482 ° C (900 ° F)

Nhiệt độ hoạt động liên tục là 550 FF (260ºF)

Meldin 7001 không tan chảy

Tính chất tự bôi trơn

Meldin ® có tốc độ khắc huyết tương thấp hơn Vespel® SP-1

Meldin ® là tên thương mại đã đăng ký của Saint Gobain Performance Products.

Vespel ® là tên giao dịch đã đăng ký của EI DuPont Denemours.

Các tấm Meldin 12 "x 12" có thêm 44% vật liệu so với tấm Vespel 10 "x 10".

Meldin 7001 được dự trữ trong kho nhựa chuyên nghiệp Hoa Kỳ, Singapore & Đài Loan